Das Lötset Flux 338 kombiniert ein konzentriertes Flussmittel in Gelkonsistenz mit flüssigem Lötzinn (Schmelzpunkt 217 °C) sowie Applikationshilfen für präzise Arbeiten. Das Set ist für feine Elektronikreparaturen konzipiert und ermöglicht kontrolliertes Löten bei reduzierter Arbeitstemperatur, um empfindliche Bauteile zu schonen. Durch die gelartige Konsistenz des Flussmittels lässt sich das Material punktgenau auftragen, was die Reproduzierbarkeit von Lötstellen verbessert. Geeignet für Anwendungen in Mobilfunktechnik und für BGA/BGAP-Reparaturen, bietet das Set flexible Applikationsoptionen und erhöhte Bedienungsgenauigkeit.
PRODUKTVORTEILE
- Präzise Applikation dank gelartigem Flussmittel; einfaches Auftragen ohne Verlaufen.
- Flüssiges Lötzinn mit niedrigem Schmelzpunkt 217 °C reduziert thermische Belastung der Bauteile.
- Speziell geeignet für feine Elektronik und BGA/PCB-Reparaturen in GSM-Umgebungen.
- Inklusive Applikationshilfen für exakte Dosierung und Handhabung bei Mikroarbeiten.
- Hohe Materialqualität gewährleistet zuverlässige Benetzung und gute Lötverbindungen.
TECHNISCHE DATEN
- Flussmittel: Gelkonsistenz, hochreine Zusammensetzung für Elektroniklotierungen.
- Lötzinn: flüssig, Schmelzpunkt 217 °C.
- Anwendungsgebiet: Präzisionslöten an elektronischen Bauteilen und BGA-Bereichen.
- Kompatibilität: GSM, BGAP.
- Besondere Merkmale: niedrige Arbeitstemperatur, erleichterte Applikation durch Geltextur.
LIEFERUMFANG
- Flussmittel Flux 338 (Gelkonsistenz).
- Flüssiges Lötzinn, Schmelzpunkt 217 °C.
- 2x Kolben (Applikator).
- 2x Nadel (Applikationsspitze).