LÖTKOLBEN ProFlux 338 Set, Lötzinn 183 °C, OSP Schutz, für PCB, BGA, 2x Dosierkolben, 2x Nadel

Das Rosfix Lötset ProFlux 338 bietet eine komplette Lösung für präzise Elektroniklötarbeiten und Schutzbehandlungen von Leiterplatten. Enthalten sind Rosfix ProFlux 338 als Flussmittel, flüssiges Lötzinn mit niedriger Schmelztemperatur sowie Applikationshilfen für punktgenaues Auftragen. Das Set ist ausgelegt für feine Bauteile, BGA-Reparaturen und den OSP-Schutz kupferner Pads gegen Oxidation, Feuchtigkeit und mechanische Belastung. Handwerkern und Elektronikern bietet es gleichmäßige Benetzung, glänzende Lötstellen und reduziert den Reinigungsaufwand nach dem Löten.



PRODUKTVORTEILE

- Komplettes Lötset für Reparatur und Produktion von Leiterplatten mit ProFlux-Flux und Lötzinn.

- Organische Schutzschicht (OSP) schützt kupferne Pads vor Oxidation, Feuchtigkeit und Stößen.

- Gleichmäßige Benetzung und präzise Applikation, geeignet für punktuelle und feine Lötstellen sowie BGA-Bereiche.

- Hochwertige Lötverbindungen: vollflächig, glänzend und gleichmäßig ohne zwingende Nachreinigung.

- Inklusive Applikationshilfen (2x Töpfchen, 2x Nadel) für exaktes Auftragen von Flux und Lötzinn.



TECHNISCHE DATEN

- Flussmittel: Rosfix ProFlux 338.

- Lötzinn: flüssiges Lötzinn, Schmelztemperatur 183°C; im Produkttext wird zudem ein Beginn des Schmelzverhaltens bei 138°C angegeben.

- Eigenschaften der Pasten/Flussmittel: gute Leitfähigkeit, Langlebigkeit, gleichmäßige Verteilung.

- Einsatzbereiche: Löten, OSP-Schutz, Arbeiten an Leiterplatten und BGA-Bauteilen.

- Kompatibilität: geeignet für GSM-Anwendungen, BGA-Reparaturen und präzisen Leiterplattendruck ab 0,3 mm Spaltmaß.



LIEFERUMFANG

- Rosfix ProFlux 338 (Flussmittel).

- Flüssiges Lötzinn 183°C.

- 2x Töpfchen (Applikator).

- 2x Nadel (Applikationsspitze).