LÖTKOLBEN ProFlux338 5-tlg. Set - Lötzinn 138 °C, Flussmittel OSP, 2x Applikator, 2x Nadel, PCB BGA

Rosfix ProFlux338 Set mit flüssigem Lötzinn (Schmelzpunkt 138 °C), zwei Kolben und zwei Nadeln ist ein komplettes Arbeitsset für präzise Lötarbeiten an Leiterplatten und BGA-Bauteilen. Das Set kombiniert einen hochaktiven Flussmittelwirkstoff Rosfix ProFlux338 mit einem niedrig schmelzenden Lötzinn, das bereits bei 138 °C flüssig wird und dadurch thermisch empfindliche Bauteile schont. Die Flussmittelzusammensetzung erzeugt eine organische Schutzschicht (OSP) auf Kupferpads, die Oxidation, Feuchtigkeitseinwirkung und mechanische Belastungen reduziert. Durch gute Benetzungseigenschaften lässt sich das Material gleichmäßig punktgenau auftragen; die enthaltenen Kolben und Nadeln ermöglichen feine Dosierung und saubere Applikation ohne aufwendige Nachreinigung.



PRODUKTVORTEILE

- Niedriger Schmelzpunkt des Lötzinns 138 °C reduziert thermische Belastung empfindlicher Bauteile.

- Bildet organische Schutzschicht (OSP) auf Kupferpads zur Oxidations- und Feuchteprotektion.

- Hervorragende Benetzung und gleichmäßige Verteilung für vollwertige, glänzende Lötverbindungen.

- Geeignet für punktgenaues Auftragen bei feinen Abständen ab 0,3 mm; ideal für BGA-Rework.

- Inklusive Applikationswerkzeuge (Kolben, Nadeln) für präzise Dosierung und sauberen Arbeitsablauf.


TECHNISCHE DATEN

- Schmelzpunkt Lötzinn: 138 °C.

- Flussmitteltyp: Rosfix ProFlux338 (organische OSP-Bildung).

- Benetzung: hohe Benetzungseigenschaften, gleichmäßige Verteilung.

- Anwendungsbereiche: Leiterplatten (PCB), BGA-Rework, GSM-Technologien.

- Mindestspalt für präzisen Druck/Applikation: ab 0,3 mm.

- Kompatibilität: geeignet für PCB-, BGA- und GSM-Assemblies.


LIEFERUMFANG

- Rosfix ProFlux338 (Flussmittel).

- Flüssiges Lötzinn, Schmelzpunkt 138 °C.

- 2x Kolben.

- 2x Nadel.