LÖTKOLBEN Universal 7-tlg. Set, Flussmittel 338, Lötzinn 183 °C, 2x Kolben, 2x Nadeln

Die Lötmittel-Kombination eignet sich für präzise Rework- und Lötarbeiten an empfindlichen Elektronikbauteilen und ist speziell für Anwendungen in GSM-Bereich und BGAP-Sit-Technologie ausgelegt. Das Set kombiniert einen pastösen Flux in Gelkonsistenz für gezielte Applikation mit einer niedrig schmelzenden Lötlegierung (Schmelzpunkt 183°C), wodurch niedrigere Löttemperaturen und damit eine geringere thermische Belastung empfindlicher Bauteile erreicht werden. Die Gelstruktur des Flux ermöglicht gleichmäßiges Verstreichen sowie punktgenaue Auftragung mit den beiliegenden Applikatoren. Zusätzliche Applikationshilfen erhöhen die Flexibilität bei Reparatur- und Bestückungsarbeiten, insbesondere bei BGA- und GSM-Boards.



PRODUKTVORTEILE

- Niedrig schmelzende Lötlegierung (183°C) für kontrolliertes Löten und reduzierte thermische Belastung.

- Gel-Flux mit hoher Haftung und leichter Verteilung für präzise Auftragung auf Pads und Anschlüssen.

- Geeignet für feinteilige Elektronikreparaturen, BGA- und GSM-Anwendungen.

- Inkl. Applikatoren zur einfachen und sauberen Dosierung des Fluxes.

- Verbesserte Prozesskontrolle bei Rework dank Kombination aus Gel-Flux und flüssigem Lötzinn.


TECHNISCHE DATEN

- Form: Flux in Gelkonsistenz und flüssiges Lötzinn.

- Schmelzpunkt Lötzinn: 183°C.

- Konsistenz Flux: gelartig, für präzise Applikation geeignet.

- Anwendung: Rework, Löten feiner Bauteile, BGA-Reflow-Unterstützung.

- Kompatibilität: GSM, BGAP-Sit.


LIEFERUMFANG

- 1x Flux in Gelkonsistenz.

- 1x flüssiges Lötzinn, Schmelzpunkt 183°C.

- 2x Kolben-Applikator.

- 2x Nadel-Applikator.